在众多无铅焊料解决方案中最值得推荐使用的无铅合金，因其熔点与以往常用之Sn63/Pb37十分相近，更能适用更多的电子生产工艺流程要求，在此方面与Sn-Cu系列相比较更为突出。Sn-Ag-Cu高银系列无铅合金，其承受冲击性和耐疲劳性优良，且润湿性比较接近Sn63/Pb37焊锡。合金稳定性方面都有较卓越的表现。虽然其此方面性能相对于加入In（铟）或Bi（铋）等稀有金属稍为逊色，但从工业生产角度因素考虑，目前Sn-Ag-Cu高银系列是无铅焊料之最佳解决方案。

产品特性 
1.合金体系：锡银铜合金（三元合金) 分子式与组成：锡96.5%银3.0%铜0.5% Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5% "
2.熔点：固相线：217℃
液相线：219℃"
3.比重：7.40
4.执行标准：JIS-Z-3282
5.助焊剂（松香芯）根椐不同的焊件及焊接工艺，不同场合使用不同之助焊剂。
6.RoHs及REACH 本公司所有无铅焊锡均通过RoHs及REACH测试，符合欧盟要求。
7.线径：一般情况下￠2.0mm~￠0.3mm （特殊要求请另行知会） 
 规格与编号适用工艺特点可靠性测试 （根椐J18-Z-3197）扩展率焊后拖线电阻铜片腐蚀铜镜腐蚀飞溅卤素≥85≥1X109无腐蚀现象无腐蚀现象≤10A＜0.1HW305-J3手工焊接，銅或錫表面焊件IC拖焊能力强，飞溅少，气味淡，残留物少合格2.4X109合格合格合格/HW305-J4无卤工艺制造含卤量极低，符合欧盟无卤化要求（Ci＜900PPM,Br＜900PPM,C1+Br＜1500PPM合格5.7X109合格合格合格符合欧盟无卤化要求HW305-024镀镍铬工件焊接专用，如焊接线头等针对镍铬工件开发上锡块，安全性高合格8.4X109合格合格合格/HW305-C10水溶性助焊剂，焊接须清洗清洗后，无残留，清洗干净，对PCBA制造要求苛刻的场合合格1.5X1010合格合格合格/HW305-L焊接不锈钢或铝焊件特殊焊剂合格2.2X109合格合格合格/

8.详细资料及规格:请参阅产品说明书

上述规格如有修改，不另行通知，请以本公司发出的产品说明书为准"